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同社独自の画期的な技術アレイテクノロジーを採用。線材は、高品位な無酸素銅にこだわりのダイレクト銀メッキを採用。銀メッキは銅線の酸化による経年劣化を防止しています。前述の銀メッキ施工には「ダイレクト プレーティング」を採用。一般的なメッキで必要とされる下地処理の素材が音質・画質の観点から好ましくないため、無酸素銅へ銀を直接メッキする特殊かつ高コストな方法です。伝送効率に優れる銅・銀がポテンシャルを最大限に発揮できる上、工程の中で銅の表面が整えられ、表面付近を伝導する信号の流れをスムーズにして位相変異を抑えるという副次的効果も備えています。絶縁体にはFEPを採用。ケーブル外部からのノイズ、特に高周波(通信回線等による電気的ノイズ)から信号を守るため、編線シールドとラップホイルシールドを採用。