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商品情報商品の説明メモリヒートシンク： 当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 互換性： タイプ1とタイプ2は（メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる）シングル・サイドに適応します。 タイプ2は（メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる）ダブル・サイドに適応します。 タイプ3はDDR5に適応します。 商品仕様： 素材：銅 ヒートシンクサイズ：63x23x0.5mm 熱伝導性粘着テープ付き （すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。） 100%銅素材： 高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。 また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 簡単に取り付け： まず、ヒートシンクが必要な場所を確認してください; 次に保護フィルムを剥がします; 最後に、コンポーネントに貼り付けます。主な仕様 1. メモリヒートシンク：当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。br2. 互換性：タイプ1とタイプ2は（メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる）シングル・サイドに適応します。タイプ2は（メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる）ダブル・サイドに適応します。タイプ3はDDR5に適応します。br3. 素材：銅; ヒートシンクサイズ：63x23x0.5mm; 熱伝導性粘着テープ付き。（すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。）br4. 100%銅素材：高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。br5. 簡単に取り付け：まず、ヒートシンクが必要な場所を確認してください; 次に保護フィルムを剥がします; 最後に、コンポーネントに貼り付けます。　　
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