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【初心者OK】50g 基板から電子部品をラクラク外せる！ 低融点はんだタイプのはんだリムーバーです。 通常のはんだに混ぜることで融点が下がり、基板から電子部品・チップ部品・ICなどを簡単に取り外せます。 基板修理、電子工作、ゲーム機修理など幅広い用途に使用できます。 内容量：50g（チャック付き小袋でお届け） 融点：約94℃～98℃ 成分：ローズ合金（ビスマス系低融点合金）
■こんな方におすすめ ・はんだ吸い取り線ではうまく取れない ・ICチップやSMD部品を安全に外したい ・基板修理や電子工作を効率よく行いたい ・スマホやゲーム機の修理をしたい
■ローズ合金（ビスマス系低融点合金）とは ビスマス50％、鉛25～30％、錫20～25％の低融点合金です。 通常のはんだと混ざることで融点が下がり、 はんだが固まりにくい状態を長く保てます。 そのため電子部品・IC・チップ部品などを 基板を傷めにくく簡単に取り外せます。
■特長 ・はんだ吸い取り線より簡単に部品を取り外せる ・低温作業で基板や部品への熱ダメージを軽減 ・初心者から修理経験者まで使用可能
■使用方法 ① 取り外したい部分にはんだリムーバーを接触させる ② はんだごてで加熱し、通常はんだとよく混ぜる ③ はんだが溶けた状態で電子部品をゆっくり取り外す はんだが固まりにくい状態になるので チップ部品やICを簡単に外せます。
■主な用途 ・基板修理 ・電子工作 ・IC取り外し ・チップ部品取り外し ・スマホ修理 ・ゲーム機修理 ・Arduino / Raspberry Pi 改造
■まとめ買い歓迎 複数購入をご希望の方はコメントください。 業者様のまとめ買いも歓迎いたします。
■発送について 栃木県から発送いたします。 ご購入後、ネコポス（ヤマト運輸）で発送します。 本州・四国エリアは通常翌日到着です。 12時までのご購入で即日発送対応いたします。 ※それ以降のご購入は翌日発送になる場合があります。
■注意事項 ・交通状況や天候により到着が遅れる場合があります ・北海道・九州・沖縄・離島は翌日到着対象外の場合があります
■検索用 はんだリムーバー 低融点はんだ ローズ合金 ビスマス合金 基板修理 電子工作 チップ部品取り外し IC取り外し SMD部品 リワーク 015