logo

Mechanic XGSP80 183℃ [60g]未開封品のヘラつきです。余分に手に入れてしまいましたので出品します。 鉛入りクリームはんだ ボトル60g：XGSP80 サイズ：約 39x 35x35mm 合金：Sn63 / Pb37 ミクロン：25-45um 融点　183℃ 携帯電話の修理、コンピュータおよびデジタル機器、高集積回路基板SMDはんだ付け、BGAはんだ付けなど はんだ クリームはんだ mechanic はんだ リフロー ハンダペースト