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読んでおりませんが、自宅保管ということをご理解のうえご検討下さい。 日経BP　雑誌　月刊誌 日経エレクトロニクス 2026年4月号 定価2,560円 no.1286　3月20日発行
●ニオイもデジタルツイン　人間並みの多彩な嗅ぎ分けが可能に
●変わる嗅覚センサーのトレンド 「モノクロ」 から 「多色」 へ
●生物の嗅覚をデジタルツイン化　ニオイの再現や消臭が自由自在
●有力用途 「病気の呼気診断」 肺がんなどで実用化に前進
●ＩＥＤＭ　２０２５　報告　スペシャリストが解説
●ＴＳＭＣやｉｍｅｃが０．７ナノ半導体へ成果　２０３０年代のＣＦＥＴ量産に現実味東京大学　生産技術研究所　教授　平本　俊郎氏
●３次元メモリー競う日中韓　キオクシアはＩＧＺＯで積層型ＤＲＡＭ東京大学　生産技術研究所　教授　小林　正治氏
●双方向ＧａＮや次世代材料ＡｌＮに進展　電力変換器を低損失 ・ 小型 ・ 低コストに名古屋大学大学院　工学研究科電子工学専攻　教授　須田　淳氏
●ＮＶＩＤＩＡがＣＰＯ導入効果を試算　電力７割減でコストは１０分の１
●ソニーＧが中国ＴＣＬとテレビ合弁　６０年超の看板事業を分離ソニーブランド継承で高付加価値市場狙う
●ＴＳＭＣが米国に巨大工場群　ＡＩ半導体の需要増で新たな土地取得米アリゾナ州では１０棟以上建設の可能性、熊本では３ナノ生産へ
●ラピダスが１．４ナノも本格化　ＩＢＭと共同開発継続ＮＹ州の駐在技術者を半数残し、２ナノに続き２０２９年ごろの量産目指す
●次世代ＥＵＶの量産化 「２７～２８年」 ＡＳＭＬのフーケＣＥＯが見通しＮＡ０．５５品の顧客評価が進む、超高ＮＡ品開発中だが出番は未定
●キヤノンがナノインプリントを横展開　ウエハー平たん化で事業領域拡大インテルが技術評価、ＥＵＶ露光の精度向上に生かす
●ソフトバンクとインテルが協業　新メモリー 「ＺＡＭ」 でＨＢＭ代替狙うチップを立てて熱を効率的に逃がす、富岳ＮＥＸＴも視野
●スペースＸが宇宙にＡＩデータセンター　ｘＡＩのサーバーを軌道上に展開衛星を１００万機、宇宙で得られる電力を活用
●三菱電機が新型赤外線受光素子　冷却不要かつ感度１００倍アレー化して赤外線イメージセンサーも作製可能に
●ＳｉＣウエハーは１２インチ時代へ　パワー半導体以外の用途も中国では１０社ほどが開発済みか、米コヒレントも投入 他