logo

【初心者OK】30g 基板から電子部品をラクラク外せる！ 低融点はんだタイプのはんだリムーバーです。 通常のはんだに混ぜることで融点が下がり、 電子部品・IC・チップ部品などを基板から簡単に取り外すことができます。 基板修理、電子工作、スマホ修理、ゲーム機修理などに使用できます。 内容量：30g（チャック付き小袋でお届け） 融点：約94℃～98℃ 成分：ローズ合金（ビスマス系低融点合金）
■こんな方におすすめ ・はんだ吸い取り線ではうまく取れない ・パッドを傷めずにICチップを外したい ・リワークや修理作業の効率を上げたい
■ローズ合金（ビスマス系低融点合金）とは ビスマス50％、鉛25～30％、錫20～25％の低融点合金です。 通常のはんだと混ざることで融点が下がり、 はんだが固まりにくい状態を長く保つことができます。 そのため電子部品・IC・チップ部品などを 基板を傷めにくく簡単に取り外すことができます。
■特長 ・はんだ吸い取り線より簡単に部品を取り外せる ・低温作業で基板や部品への熱ダメージを軽減 ・初心者から修理経験者まで使用可能
■使用方法 ① 取り外したい部分にはんだリムーバーを接触させる ② はんだごてで加熱し、通常はんだとよく混ぜる ③ はんだが溶けた状態で電子部品をゆっくり取り外す 固まりにくい状態になるので チップ部品やICをゆっくり外すだけです。
■主な用途 ・基板修理 ・電子工作 ・IC取り外し ・チップ部品取り外し ・スマホ修理 ・ゲーム機修理 ・Arduino / Raspberry Pi 改造
■在庫について 在庫限りの商品です。 気になる方はお早めにご購入ください。
■まとめ買い歓迎 複数購入をご希望の方はコメントください。 業者様のまとめ買いも歓迎いたします。
■発送について 普通郵便で発送いたします。 商品発送通知後、到着まで 2～7日ほどかかる場合があります。 ※普通郵便は土日祝日の配達が休止のため
■注意事項 他サイトでも出品しているため 売却次第取り下げる場合があります。 返品・キャンセル・クレームは ご遠慮ください。
■検索用 はんだリムーバー 低融点はんだ ローズ合金 ビスマス合金 基板修理 電子工作 チップ部品取り外し IC取り外し SMD部品 080