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ラップに包んで保存すると長持ちするようです。はんだペーストです。 はんだ付けが容易 サイズ:約 39x 35x35mm 合金:Sn63 / Pb37 ミクロン:25-45um 融点 183℃ アプリケーション:携帯電話の修理、コンピュータおよびデジタル機器、高集積回路基板SMDはんだ付け、BGAはんだ付けなど
zmart mechanic XG-80 クリームハンダ リフロー Sn63 / Pb37 25-45um 183℃
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