【最短翌日配送】30g 基盤から電子部品をラクラク外せる！低融点はんだリムーバー。大容量 内容量：30g（チャック付き小袋でお届け） 融点：約96℃～98℃ 成分：ダルセ合金（ビスマス系低融点合金） こんな方におすすめ！ ・ はんだ吸い取り線ではうまく取れない… ・ パッドを傷めずにICチップを外したい ・ リワークや修理作業の効率を上げたい！ ダルセ合金（ビスマス系低融点合金）とは？ ビスマス50％、鉛25％、錫25％の低融点合金です。 通常のはんだと混ざることで、はんだの融点を下げる特性を持ちます。 はんだの融点が下がり固まりにくくなるので、長時間のぬるぬる状態を保ち、パーツが楽に取り外せます！ 特長 ・ はんだ吸い取り線だけの作業より圧倒的に簡単！ ・ 熱ダメージが少なく、基板や部品を守れる。 ・ 修理初心者～経験者まで幅広く使える。 使用方法 １．取り外したい部分にはんだリムーバーを接地。 ２．はんだごてで加熱（約100℃前後） ３．はんだが溶けたら電子部品を取り外す。 固まりにくい状態でゆっくり外すだけ！ よくある用途 ・ スマホ、ゲーム機の修理 ・ ArduinoやRaspberry Piの改造 ・ 電子工作のリワークや再利用 在庫限り！入荷未定の商品ですので、気になる方はお早めに！ まとめ買い歓迎。複数ご希望の方はコメントください！ ご希望があれば、「使い方の簡単な説明書」もお付けします。 お気軽にご質問ください。 発送について 栃木県から発送いたします。 ご購入後、ネコポス（ヤマト運輸）にて最短で翌日配送いたします！ （本州・四国エリアの場合、通常は発送日の翌日にお届け可能です。） 午前12時までのご購入で即日発送対応いたします！ ※それ以降のご購入は、翌日の発送となる場合がございます。 ご注意ください ・交通状況や天候、配送業者の都合により、到着が遅れる場合がございます。 ・北海道・九州・沖縄・一部離島は、翌日到着対象外となる可能性がございます。 他のサイトにも出品していますので売却できしだい取り下げをしますので御了承ください 返品無し、キャンセル無し、クレーム無しでお願いします。 よろしくお願い致します。 #はんだリムーバー #低融点はんだ #ビスマス #電子工作 #修理 016