【初心者OK】10g 基盤から電子部品をラクラク外せる！はんだリムーバー。お試し 内容量：10g（チャック付き小袋でお届け） 融点：約96℃～98℃ 成分：ダルセ合金（ビスマス系低融点合金） こんな方におすすめ！ ・ はんだ吸い取り線ではうまく取れない… ・ パッドを傷めずにICチップを外したい ・ リワークや修理作業の効率を上げたい！ ダルセ合金（ビスマス系低融点合金）とは？ ビスマス50％、鉛25％、錫25％の低融点合金です。 通常のはんだと混ざることで、はんだの融点を下げる特性を持ちます。 はんだの融点が下がり固まりにくくなるので、長時間のぬるぬる状態を保ち、パーツが楽に取り外せます！ 特長 ・ はんだ吸い取り線だけの作業より圧倒的に簡単！ ・ 熱ダメージが少なく、基板や部品を守れる。 ・ 修理初心者～経験者まで幅広く使える。 使用方法 １．取り外したい部分にはんだリムーバーを接地。 ２．はんだごてで加熱（約100℃前後） ３．はんだが溶けたら電子部品を取り外す。 固まりにくい状態でゆっくり外すだけ！ よくある用途 ・ スマホ、ゲーム機の修理 ・ ArduinoやRaspberry Piの改造 ・ 電子工作のリワークや再利用 在庫限り！入荷未定の商品ですので、気になる方はお早めに！ まとめ買い歓迎。複数ご希望の方はコメントください！ ご希望があれば、「使い方の簡単な説明書」もお付けします。 お気軽にご質問ください。 普通郵便での発送になります。 商品発送通知後、商品到着まで2～5日ほどかかります。 他のサイトにも出品していますので売却できしだい取り下げをしますので御了承ください。 返品無し、キャンセル無し、クレーム無しでお願いします。 よろしくお願い致します。 #はんだリムーバー #低融点はんだ #ビスマス #電子工作 #修理 036