クリームはんだ３５ｇ　1個です。 Model: XG-500(XG-50) Alloy: Sn63/Pb37 Microns: 25-45um Net: 35g 融点183℃ はんだ付けしたいところにこの粘土状のクリームはんだをつけておいて、はんだごてを付けると熱で一瞬ではんだに変わり、容易にはんだ付けが行えます。 SMD部品を基板上につけるときに使用されるものですが、工作に使ってもとても便利です